ABF Substrate Market Size, Share, Growth & Industry Analysis, By Product Type (ABF Substrate with ≤ 8 Layers, ABF Substrate with 9–12 Layers, >12 Layers) By Application (High-End Processors, AI Chips, Graphics Cards, Network Devices, Others) By End-User (Semiconductor Foundries, OSATs, Fabless Companies, OEMs), and Regional Analysis, 2024-2031

Mercado de substratos ABF: participação global e trajetória de crescimento

O tamanho do mercado global de substrato ABF foi avaliado em US $ 1050,85 milhões em 2023 e deve crescer de US $ 1270,20 milhões em 2024 para US $ 4515,74 milhões em 2031, exibindo um CAGR de 19,86% durante o período previsto.

O mercado global de substratos ABF está experimentando um crescimento substancial, pois se torna um facilitador crítico na indústria de semicondutores. Os substratos de filme de construção de Ajinomoto (ABF) servem como componentes-chave em embalagens avançadas, particularmente para computação de alto desempenho (HPC), inteligência artificial (AI), data centers e infraestrutura 5G. Esses substratos permitem a interconectividade e a miniaturização complexas necessárias para os circuitos integrados da próxima geração.

O mercado está se expandindo devido ao aumento da demanda por computação de alto desempenho e baixa latência. À medida que os microchips se tornam mais compactos e poderosos, eles exigem interpositores avançados e tecnologias de embalagem, como substratos ABF, para suportar circuitos intrincados e dissipação de calor. Os principais fabricantes estão aumentando a produção e investindo em P&D para acompanhar os requisitos de design em evolução.

Com os nós de tecnologia diminuindo e crescendo a complexidade, o mercado de substratos ABF deve continuar sua trajetória de crescimento - fundamentada por avanços na fabricação e embalagem de semicondutores, além de aumentar os investimentos em toda a cadeia de valor eletrônica.

Tendências principais do mercado que impulsiona a adoção do produto

Demanda crescente por computação de alto desempenho

A explosão de cargas de trabalho de IA, aplicativos de aprendizado de máquina e computação intensiva em dados está impulsionando a demanda por substratos ABF. Esses substratos desempenham um papel crucial na facilitação de alta densidade de E/S e conectividade multicamada, permitindo processamento de dados mais rápido e maior poder computacional nas CPUs e GPUs. À medida que os chips, servidores e processadores de ponta se tornam mais sofisticados, o papel dos substratos ABF se torna ainda mais vital.

Miniaturização e embalagem de chiplet

A tendência em direção a dispositivos miniaturizados e designs avançados de embalagens de chiplet está aumentando ainda mais a necessidade de substratos ABF. Os fabricantes de chips estão mudando de matrizes monolíticas para módulos multi-chip que exigem interconexões de alta densidade. Os substratos ABF atendem a esses requisitos com excelente desempenho elétrico e estabilidade dimensional, permitindo o roteamento compacto e de várias camadas, crítico para técnicas avançadas de embalagem.

5g e proliferação de IoT

O rápido lançamento de5ge a expansão dos dispositivos IoT está expandindo a gama de aplicações para substratos ABF. Essas tecnologias requerem semicondutores rápidos, confiáveis ​​e compactos. Os substratos ABF fornecem as características elétricas e o desempenho térmico essenciais para o funcionamento eficiente de estações base, smartphones e dispositivos de borda conectados, garantindo integridade consistente de sinal.

Recuperação da indústria de semicondutores

Após uma desaceleração temporária, a indústria global de semicondutores está se recuperando fortemente, com fundições e OSAs (Assembléia de Semicondutores Terceiras e Empresas de Testes) aumentando as despesas de capital. Esse ressurgimento reacendeu a demanda por substratos ABF, especialmente porque as empresas de semicondutores da Fabless aceleram a produção de ICs de ponta para AI e aplicativos centrados em dados.

Principais jogadores e seu posicionamento competitivo

O mercado de substratos da ABF é altamente consolidado e dominado por alguns participantes importantes que investem fortemente em expansão de capacidade, avanços tecnológicos e acordos de fornecimento de longo prazo com gigantes semicondutores. Os principais participantes incluem: Ibiden Co., Ltd., Shinko Electric Industries Co., Ltd., ASE Group, Kyocera Corporation, Unimicron Technology Corporation, Kinsus InterConnect Technology Corp., Daeduck Electronics Co., Ltd., Nan Ya PCB Corporation, LG Innotek Co., Ltd. Technologies, Inc., Shennan Circuits Company Limited, Toppan Inc., AT&S Austria Technologie & SystemTechnik AG.

Essas empresas estão expandindo estrategicamente a capacidade de produção da ABF para acomodar a demanda crescente, principalmente de clientes como Intel, AMD e Nvidia. A concorrência está centrada na inovação tecnológica, capacidade de contagem de camadas, taxas de rendimento e melhorias de desempenho térmico/elétrico.

Análise de comportamento do consumidor

Requisitos de design OEM e Fabless

As empresas de semicondutores e os OEMs da Fabless estão projetando SoCs cada vez mais complexos (Sistema em Chips), e suas demandas de substrato estão evoluindo em conjunto. Há uma mudança notável em direção a substratos com contagens de camadas mais altas, linhas/espaços mais finos e melhor correspondência de CTE (coeficiente de expansão térmica). Os fornecedores de substrato ABF estão trabalhando em estreita colaboração com os clientes para co-desenvolver soluções de substrato personalizado.

Confiabilidade e garantia de fornecimento

Dado o papel vital dos substratos ABF na embalagem avançada de chips, os clientes priorizam a entrega confiável e a segurança de oferta de longo prazo. Os principais clientes firmam contratos de fornecimento de longo prazo e preferem players verticalmente integrados capazes de garantir a estabilidade do processo e a escalabilidade do volume.

Compensações de desempenho de custo

Embora os substratos da ABF sejam mais caros que os substratos tradicionais da BT (bismaleimida triazina), eles oferecem desempenho muito superior para os ICs lógicos de ponta. Os usuários finais estão dispostos a suportar custos mais altos para benefícios, como transmissão de sinal aprimorada, aumento da densidade do pino e melhor controle de warpage-especialmente em segmentos críticos de desempenho, como aceleradores de IA e chips HPC.

Conformidade ambiental e de qualidade

A conformidade ambiental e a sustentabilidade estão se tornando considerações importantes. Os clientes buscam parceiros substratos que aderem aos padrões ROHs, Alcance e ISO. Empresas com um forte perfil ambiental, social e de governança (ESG) são cada vez mais favorecidas pelos clientes globais de tecnologia.

Tendências de preços

O preço do substrato ABF é influenciado pela dinâmica da oferta de demanda, custos de matéria-prima, complexidade da tecnologia e taxas de produção de produção. De 2020 a 2022, os preços aumentaram acentuadamente devido à escassez global de chips e à capacidade limitada do substrato ABF. Embora a pressão dos preços tenha diminuído um pouco em 2023, a oferta rígida e a demanda contínua por embalagens avançadas continuam a sustentar níveis elevados de preços.

Substratos com contagem de camadas mais altos (10 ou mais) e resolução mais fina de linha/espaço (abaixo de 10μm) comam um prêmio de preço devido à complexidade da fabricação. Além disso, as flutuações de custos de matéria-prima-como em Ajinomoto, filme, folha de cobre e resinas especializadas-também afetam o preço do substrato.

Acordos de fornecimento de longo prazo e personalizações específicas do cliente influenciam ainda mais os preços. À medida que os investimentos investem em expansão da capacidade, os preços podem se estabilizar a longo prazo, mas permanecerão relativamente altos para substratos usados ​​em chipsets premium.

Fatores de crescimento

Aumentando o conteúdo de semicondutores por dispositivo

De smartphones a servidores e veículos elétricos, os dispositivos eletrônicos modernos agora carregam mais semicondutores do que nunca. Com cada aumento de desempenho e encolhimento do fator de forma, a necessidade de substratos robustos e de alto desempenho, como o ABF, se torna mais pronunciado, impulsionando o crescimento em várias verticais.

Surto em IA e investimentos em computação em nuvem

Os provedores de nuvem e os fabricantes de chips de IA estão investindo investimentos em infraestrutura avançada de semicondutores. Isso está criando uma demanda maciça por chips HPC, processadores de rede e aceleradores - cada um que exige substratos ABF. Os hiperescaladores e as startups de chips de IA estão contribuindo para essa demanda sustentada.

Iniciativas de expansão de capacidade

Os principais fabricantes de substratos estão investindo agressivamente em novas linhas e equipamentos de fabricação para expandir a saída do substrato ABF. Empresas como Ibiden, Shinko e Unimicron anunciaram investimentos de milhão de dólares no Japão, Taiwan e Coréia do Sul. Essas expansões visam atender à demanda de longo prazo e fortalecer as posições dos fornecedores.

Iniciativas estratégicas do governo

Os governos no Japão, Coréia do Sul e EUA estão oferecendo incentivos para reforçar os ecossistemas domésticos de semicondutores, que incluem fabricação de substratos. Essas políticas, parte de estratégias nacionais mais amplas de chip, apóiam o investimento de capital, a inovação e o fornecimento local de componentes eletrônicos críticos, beneficiando assim o mercado de substratos ABF.

Paisagem regulatória

Embora os próprios substratos da ABF não sejam regulamentados como dispositivos médicos ou de telecomunicações, seu processo de fabricação deve cumprir vários padrões da indústria e ambiental:

• Rohs e alcançar conformidade: Garante que os substratos estejam livres de substâncias perigosas e cumpram as diretrizes ambientais europeias.
• Certificações ISO 9001 e ISO 14001: Esses padrões garantem práticas de gestão da qualidade e gerenciamento ambiental nas fábricas.
• Auditorias de clientes e aprovações: Os fabricantes de substratos ABF devem passar por processos rigorosos e auditorias de materiais de clientes de semicondutores de primeira linha para serem qualificados como fornecedores.

Em regiões como Japão e Taiwan, os mandatos de fabricação verde liderada pelo governo também estão influenciando as práticas de produção de substratos.

Desenvolvimentos recentes

• Ajinomoto Fine Techno Expansão: O fornecedor principal do filme ABF, Ajinomoto Fine-Techno, expandiu seus recursos de produção, garantindo uma oferta a montante mais suave para fabricantes de substratos.
• O mega investimento de Shinko no Japão: A Shinko Electric Industries está construindo uma nova instalação de substrato ABF no Japão com um investimento multimilionário de ienes, que deve iniciar a produção até 2026.
• Os avanços da Unimicron em interpositores de RDL: A Unimicron está desenvolvendo substratos de camada de redistribuição de próxima geração (RDL) que complementam os substratos ABF para arquiteturas ChiPlet e 3D-IC.
• Foco aumentado na IA e embalagem 3D: Os fabricantes de substratos estão mudando de P&D para substratos de embalagem 3D que se integram aos designs da ABF para atender aos futuros requisitos de empilhamento de chips.

Esses desenvolvimentos ilustram o ritmo acelerado de inovação e investimento em infraestrutura em toda a cadeia de valor do substrato.

Implicações de crescimento atuais e potenciais

Análise de oferta de demanda

Apesar de um número crescente de fabulos e casas de embalagens, o suprimento para substratos da ABF permanece apertado devido a longos prazos de entrega e a complexidade da criação de nova capacidade de produção. A demanda por substratos com recursos avançados supera consistentemente os níveis de saída atuais.

Análise de lacunas

Existe uma lacuna crítica entre as necessidades do substrato dos nós avançados (5Nm, 3Nm) e as capacidades das linhas de produção de substrato do Legacy ABF. A ponte dessa lacuna requer investimento contínuo em tecnologias de fabricação e capacidade de sala limpa. Além disso, uma concentração geográfica de produção no leste da Ásia apresenta riscos da cadeia de suprimentos que precisam ser abordados pela diversificação regional.

As principais empresas no mercado de substratos ABF

• Ibiden Co., Ltd.
• Shinko Electric Industries Co., Ltd.
• Corporação da Unimicron Technology
• Kinsus InterConnect Technology Corp.
• Daeduck Electronics Co., Ltd.
• Kyocera Corporation
• Nan Ya PCB Corporation
• LG Innotek Co., Ltd.
• Zhen Ding Technology Holding Limited
• Grupo ASE
• Samsung Electro-mecânica
• TTM Technologies, Inc.
• Shennan Circuits Company Limited
• Toppan Inc.
• AT&S Austria Technologie & SystemTechnik AG

Mercado de substratos ABF: Relatório instantâneo

Mercado de substratos ABF: segmentos de alto crescimento

• Processadores de ponta: Alimentado pelo uso crescente em IA e chips de data center, esses processadores são os principais fatores da demanda de substrato ABF.
• > 12 substratos de camadas: O segmento com os substratos mais sofisticados vê o crescimento mais rápido devido ao aumento da complexidade dos projetos de chips.
• Região da Ásia-Pacífico: Lar da maioria dos fabricantes de substratos, esta região continua sendo o epicentro da expansão do mercado da ABF.

Principais inovações

• Recursos de linha/espaço ultra-finos: A P&D contínua está pressionando os substratos ABF para atingir a resolução de linha/espaço sub-10 μm, permitindo uma embalagem de chip mais densa.
• Integração com interpositores 3D-IC e RDL: Os substratos ABF estão sendo combinados com tecnologias emergentes de interposer para suportar arquiteturas baseadas em chiplet.

Mercado de substratos ABF: oportunidades de crescimento potenciais

• Tecnologias de embalagens emergentes: Técnicas de fãs e ligações híbridas estão aumentando a relevância dos substratos ABF de alto desempenho.
• Expansão geográfica: Os governos norte -americanos e europeus estão incentivando a produção local de substratos para reduzir a dependência do leste da Ásia.

Kings Research diz:

O mercado de substratos ABF desempenha um papel cada vez mais importante na embalagem avançada de semicondutores, à medida que a demanda por computação de alto desempenho, inteligência artificial e conectividade de próxima geração continua a aumentar. A crescente complexidade das arquiteturas de chip, impulsionada pela miniaturização e recursos aprimorados de processamento, está criando a necessidade de substratos que podem suportar densidades de E/S mais altas, melhor desempenho térmico e tolerâncias elétricas mais rigorosas. Os substratos ABF, com configurações multicamadas e forte confiabilidade de interconexão, estão posicionadas para atender a esses requisitos técnicos em evolução.

Espera-se que o mercado testemunhe crescimento sustentado, apoiado por fatores como a proliferação de cargas de trabalho de IA, lançamento de 5G em larga escala e a mudança em direção a arquiteturas baseadas em chiplet e 3D-IC. Os principais fabricantes estão expandindo a capacidade de produção e investindo em P&D avançada para desenvolver substratos com contagens de camadas mais altas e resoluções de linha/espaço mais finas. Além disso, as iniciativas do setor público e público focadas na localização de cadeias de suprimentos e na melhoria da resiliência da produção estão contribuindo para uma perspectiva favorável de mercado a longo prazo.