Taille du marché du substrat ABF, partage, croissance et analyse de l'industrie, par type de produit (substrat ABF avec ≤ 8 couches, substrat ABF avec 9 à 12 couches,> 12 couches) par application (processeurs haut de gamme, chips AI, cartes graphiques, périphériques de réseau, OEM) et analyse régionale, 2024-2031.

Marché du substrat ABF: trajectoire mondiale de part et de croissance

La taille du marché mondial du substrat ABF était évaluée à 1050,85 millions USD en 2023 et devrait passer de 1270,20 millions USD en 2024 à 4515,74 millions USD d'ici 2031, présentant un TCAC de 19,86% au cours de la période de prévision.

Le marché mondial du substrat ABF connaît une croissance substantielle car elle devient un catalyseur critique dans l'industrie des semi-conducteurs. Les substrats de film de construction Ajinomoto (ABF) servent de composants clés dans l'emballage avancé, en particulier pour l'informatique haute performance (HPC), l'intelligence artificielle (IA), les centres de données et l'infrastructure 5G. Ces substrats permettent l'interconnectivité et la miniaturisation complexes nécessaires aux circuits intégrés de nouvelle génération.

Le marché se développe en raison de la augmentation de la demande de performances hautes et à faible latence. À mesure que les micropuces deviennent plus compactes et puissantes, elles nécessitent des interposants avancés et des technologies d'emballage comme les substrats ABF pour soutenir les circuits complexes et la dissipation de chaleur. Les principaux fabricants augmentent la production et investissent dans la R&D pour répondre aux exigences de conception en évolution.

Avec la réduction des nœuds technologiques et la croissance de la complexité, le marché du substrat ABF devrait poursuivre sa trajectoire de croissance - alimentée par des percées dans la fabrication et l'emballage des semi-conducteurs, ainsi que les investissements croissants à travers la chaîne de valeur électronique.

Tendances clés du marché stimulant l'adoption des produits

La demande croissante de calculs hautes performances

L'explosion des charges de travail de l'IA, des applications d'apprentissage automatique et de l'informatique à forte intensité de données propulsent la demande de substrats ABF. Ces substrats jouent un rôle crucial dans la facilitation de densité d'E / S élevée et de connectivité multicouche, permettant un traitement des données plus rapide et une plus grande puissance de calcul dans les CPU et les GPU. À mesure que les puces AI, les serveurs et les processeurs haut de gamme deviennent plus sophistiqués, le rôle des substrats ABF devient encore plus vital.

Miniaturisation et emballage de chiplet

La tendance vers les dispositifs miniaturisés et les conceptions avancées d'emballage de chiplet pousse encore le besoin de substrats ABF. Les fabricants de puces passent des matrices monolithiques aux modules multi-chip qui exigent des interconnexions à haute densité. Les substrats ABF répondent à ces exigences avec d'excellentes performances électriques et stabilité dimensionnelle, permettant un routage compact et multicouche critique aux techniques d'emballage avancées.

Prolifération 5G et IoT

Le déploiement rapide de5get l'expansion des dispositifs IoT élargissent la gamme des applications pour les substrats ABF. Ces technologies nécessitent des semi-conducteurs rapides, fiables et compacts. Les substrats ABF fournissent les caractéristiques électriques et les performances thermiques essentielles pour le fonctionnement efficace des stations de base, des smartphones et des dispositifs de bord connectés, assurant une intégrité cohérente du signal.

Rebond de l'industrie des semi-conducteurs

Après un ralentissement temporaire, l'industrie mondiale des semi-conducteurs rebondisse fortement, avec des fonderies et des OSAT (Assemblage des semi-conducteurs externalisés) augmentant les dépenses en capital. Cette résurgence a ravivé la demande de substrats ABF, d'autant plus que les sociétés de semi-conducteurs sans expression accélèrent la production de circuits intégrés haut de gamme pour l'IA et les applications axées sur les données.

Les principaux acteurs et leur positionnement concurrentiel

Le marché du substrat ABF est très consolidé et dominé par quelques acteurs majeurs qui investissent massivement dans l'expansion des capacités, les progrès technologiques et les accords d'approvisionnement à long terme avec des géants de semi-conducteurs. Key players include: Ibiden Co., Ltd., Shinko Electric Industries Co., Ltd., ASE Group, Kyocera Corporation, Unimicron Technology Corporation, Kinsus Interconnect Technology Corp., Daeduck Electronics Co., Ltd., Nan Ya PCB Corporation, LG Innotek Co., Ltd., Zhen Ding Technology Holding Limited, SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS, TTM Technologies, Inc., Shennan Circuits Company Limited, Toppan Inc., AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG.

Ces entreprises élargissent stratégiquement la capacité de production d'ABF pour répondre à la demande de la demande, en particulier de clients tels que Intel, AMD et NVIDIA. La concurrence est centrée sur l'innovation technologique, la capacité de nombre de couches, les taux de rendement et les améliorations des performances thermiques / électriques.

Analyse du comportement des consommateurs

Exigences de conception OEM et sans vol

Les sociétés et OEM semi-conducteurs sans infère conçoivent des SOC de plus en plus complexes (système sur puce), et leurs demandes de substrat évoluent en tandem. Il y a un changement notable vers des substrats avec un nombre de couches plus élevé, des lignes / espaces plus fines et une meilleure correspondance CTE (coefficient de dilatation thermique). Les fournisseurs de substrats ABF travaillent en étroite collaboration avec les clients pour co-développer des solutions de substrat sur mesure.

Fiabilité et assurance de l'offre

Compte tenu du rôle vital des substrats ABF dans l'emballage avancé des puces, les clients priorisent la livraison fiable et la sécurité à long terme de l'approvisionnement. Les principaux clients concluent des contrats d'approvisionnement à long terme et préfèrent les acteurs intégrés verticalement capables d'assurer la stabilité du processus et l'évolutivité du volume.

Compromis de performance des coûts

Alors que les substrats ABF sont plus chers que les substrats traditionnels de BT (bismaleimide triazine), ils offrent des performances bien supérieures pour les CI logiques haut de gamme. Les utilisateurs finaux sont prêts à supporter des coûts plus élevés pour des avantages tels que l'amélioration de la transmission du signal, une augmentation de la densité des broches et un meilleur contrôle de warpage, en particulier dans les segments critiques des performances comme les accélérateurs d'IA et les puces HPC.

Conformité environnementale et de qualité

La conformité environnementale et la durabilité deviennent des considérations importantes. Les clients recherchent des partenaires de substrat qui adhèrent aux ROH, à la portée et aux normes ISO. Les entreprises ayant un profil solide, social et de gouvernance (ESG) solide sont de plus en plus favorisées par les clients technologiques mondiaux.

Tendances des prix

La tarification du substrat ABF est influencée par la dynamique de la demande de l'offre, les coûts des matières premières, la complexité technologique et les taux de rendement de production. De 2020 à 2022, les prix ont fortement augmenté en raison de la pénurie mondiale et de la capacité limitée du substrat ABF. Bien que la pression des prix ait légèrement détendue en 2023, l'offre serrée et la demande continue d'emballages avancés continuent de maintenir des niveaux de prix élevés.

Des substrats avec des comptes de couches plus élevés (10 ou plus) et une résolution de ligne / espace plus fine (sous 10 μm) commandent une prime de prix en raison de la complexité de la fabrication. De plus, les fluctuations des coûts des matières premières - comme dans le film d'accumulation Ajinomoto, le papier d'aluminium et les résines spécialisées - affectent également les prix du substrat.

Les accords d'approvisionnement à long terme et les personnalisations spécifiques au client influencent davantage les prix. Au fur et à mesure que les investissements coulent dans l'expansion de la capacité, les prix peuvent se stabiliser à long terme, mais resteront relativement élevés pour les substrats utilisés dans les chipsets premium.

Facteurs de croissance

Augmentation du contenu semi-conducteur par appareil

Des smartphones aux serveurs et aux véhicules électriques, les appareils électroniques modernes transportent désormais plus de semi-conducteurs que jamais. Avec chaque augmentation des performances et le rétrécissement du facteur de forme, le besoin de substrats robustes et hautes performances comme ABF devient plus prononcé, ce qui stimule la croissance sur plusieurs secteurs verticaux.

Surtension dans l'IA et les investissements en cloud computing

Les fournisseurs de cloud et les fabricants de puces AI versent des investissements dans une infrastructure avancée de semi-conducteurs. Cela crée une demande massive de puces HPC, de processeurs de réseau et d'accélérateurs - chacun nécessitant des substrats ABF. Les hyperscalers et les startups des puces d'IA contribuent à cette demande soutenue.

Initiatives d'expansion de la capacité

Les principaux fabricants de substrats investissent agressivement dans de nouvelles lignes de fabrication et équipements pour étendre la production de substrat ABF. Des entreprises comme Ibiden, Shinko et Unimicron ont annoncé des investissements d'un million de dollars au Japon, à Taïwan et en Corée du Sud. Ces extensions visent à répondre à la demande à long terme et à renforcer les positions des fournisseurs.

Initiatives du gouvernement stratégique

Les gouvernements au Japon, en Corée du Sud et aux États-Unis offrent des incitations à renforcer les écosystèmes nationaux de semi-conducteurs, qui comprennent la fabrication du substrat. Ces politiques, qui font partie des stratégies nationales de puces plus larges, soutiennent l'investissement en capital, l'innovation et l'approvisionnement local de composants électroniques critiques, bénéficiant ainsi au marché du substrat ABF.

Paysage réglementaire

Bien que les substrats ABF ne soient pas réglementés comme des dispositifs médicaux ou de télécommunications, leur processus de fabrication doit être conforme à diverses normes industrielles et environnementales:

• Rohs et atteignez la conformité: Garantit que les substrats sont exempts de substances dangereuses et se conforment aux directives environnementales européennes.
• Certifications ISO 9001 et ISO 14001: Ces normes garantissent la gestion de la qualité et les pratiques de gestion de l'environnement entre les usines de fabrication.
• Audits et approbations des clients: Les fabricants de substrats ABF doivent passer des audits de processus et de matériaux rigoureux des clients semi-conducteurs de haut niveau pour être qualifiés en tant que fournisseurs.

Dans des régions comme le Japon et Taïwan, les mandats de fabrication verts dirigés par le gouvernement influencent également des pratiques de production de substrats.

Développements récents

• Ajinomoto Fine-Techno Expansion: Le principal fournisseur du film ABF, Ajinomoto Fine-Techno, a élargi ses capacités de production, garantissant l'approvisionnement en amont plus lisse pour les fabricants de substrats.
• Le méga investissement de Shinko au Japon: Shinko Electric Industries construit une nouvelle installation de substrat ABF au Japon avec un investissement de plusieurs millions de choses, qui devrait commencer la production d'ici 2026.
• Les percées d'Unimicron dans les interposants RDL: Unimicron développe des substrats de couche de redistribution de nouvelle génération (RDL) qui complètent les substrats ABF pour les architectures Chiplet et 3D-IC.
• Accent accru sur l'emballage AI et 3D: Les fabricants de substrats déplacent la R&D vers des substrats d'emballage 3D qui s'intègrent aux conceptions ABF pour répondre aux futures exigences d'empilement de puces.

Ces développements illustrent le rythme d'accélération de l'innovation et de l'investissement des infrastructures dans la chaîne de valeur du substrat.

Implications de croissance actuelles et potentielles

Analyse de la demande

Malgré un nombre croissant de FAB et de maisons d'emballage, l'alimentation des substrats ABF reste serrée en raison des longs délais de direction et de la complexité de la mise en place d'une nouvelle capacité de production. La demande de substrats avec des capacités avancées dépasse constamment les niveaux de sortie actuels.

Analyse des lacunes

Un écart critique existe entre les besoins du substrat des nœuds avancés (5 nm, 3 nm) et les capacités des lignes de production de substrat ABF héritées. Le comblement de cet écart nécessite des investissements continus dans les technologies de fabrication et la capacité des salles blanches. De plus, une concentration géographique de production en Asie de l'Est présente des risques de la chaîne d'approvisionnement qui doivent être traités par la diversification régionale.

Les meilleures entreprises du marché du substrat ABF

• Ibiden Co., Ltd.
• Shinko Electric Industries Co., Ltd.
• Unimicron Technology Corporation
• Kinsus Interconnect Technology Corp.
• Daeduck Electronics Co., Ltd.
• Kyocera Corporation
• NAN YA PCB Corporation
• LG Innotek Co., Ltd.
• Zhen ding Technology Holding Limited
• Groupe ASE
• Samsung Electro-Mechanics
• TTM Technologies, Inc.
• Shennan Circuits Company Limited
• Toppan Inc.
• AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG

Marché du substrat ABF: instantané de rapport

Marché du substrat ABF: segments à forte croissance

• Processeurs haut de gamme: Alimenté par une utilisation croissante dans l'IA et les puces du centre de données, ces processeurs sont les principaux moteurs de la demande de substrat ABF.
• > Substrats de 12 couches: Le segment avec les substrats les plus sophistiqués voit la croissance la plus rapide en raison de l'augmentation de la complexité des conceptions de puces.
• Région Asie-Pacifique: Abritant la majorité des fabricants de substrats, cette région reste l'épicentre de l'expansion du marché ABF.

Innovations majeures

• Capacités de ligne / espace ultra-fine: La R&D continue pousse les substrats ABF pour obtenir une résolution de ligne / espace de moins de 10 μm, permettant un emballage de puce plus dense.
• Intégration avec des interposants 3D-IC et RDL: Les substrats ABF sont combinés avec des technologies interposantes émergentes pour soutenir les architectures basées sur Chiplet.

Marché du substrat ABF: opportunités de croissance potentielles

• Technologies d'emballage émergentes: Les techniques de ventilateur et de liaison hybride augmentent la pertinence des substrats ABF haute performance.
• Extension géographique: Les gouvernements nord-américains et européens incitent la production locale de substrats pour réduire la dépendance à l'égard de l'Asie de l'Est.

La recherche de Kings dit:

Le marché du substrat ABF joue un rôle de plus en plus important dans l'emballage avancé des semi-conducteurs, car la demande d'informatique haute performance, de l'intelligence artificielle et de la connectivité de nouvelle génération continue d'augmenter. La complexité croissante des architectures de puces, entraînée par la miniaturisation et les capacités de traitement améliorées, crée un besoin de substrats qui peuvent prendre en charge des densités d'E / S plus élevées, de meilleures performances thermiques et des tolérances électriques plus strictes. Les substrats ABF, avec des configurations multicouches et une forte fiabilité d'interconnexion, sont positionnés pour répondre à ces exigences techniques en évolution.

Le marché devrait assister à une croissance soutenue, soutenue par des facteurs tels que la prolifération des charges de travail de l'IA, le déploiement 5G à grande échelle et la transition vers des architectures basées sur le chiplet et 3D-IC. Les principaux fabricants élargissent la capacité de production et investissent dans une R&D avancée pour développer des substrats avec un nombre de couches plus élevé et des résolutions de ligne / espace plus fines. De plus, les initiatives du secteur public et privé ont concentré sur la localisation des chaînes d'approvisionnement et l'amélioration de la résilience de la production contribuent à des perspectives de marché à long terme favorables.